X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
帮助中心  |  关于我们
欢迎来到吴忠科技大市场,请  登录  |  注册
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构

交易价格: 面议

类型: 发明专利

所属行业: 其他电气自动化

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710102793.1

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

所在地:福建 厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
分享
|
收藏
|

技术详细介绍

本发明公开了一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构,主要包括LED芯片、矽胶层、封装胶层、透镜和增透膜、反射杯、微型PCB基板、铜层、导电导热胶层和焊盘;所述PCB基板包括上表层、中间层和下表层,所述基板上表层的中部设有一凹槽,所述凹槽内由下往上依次设有第二铜层、SiC层和第二导热胶层。本发明通过改进基板各层顺序及层间结构以获得更好的透光和散热效果,同时最大程度避免光晕现象。本发明还在基板两端处设置电极条,同时对微型PCB基板的结构进行改进,以帮助芯片将热量散发出去,以及在上表层与下表层之间设有填充铜的实心散热孔,均加快了热量的流失。本发明还具有结构合理、对工艺的要求低、容易生产、良品率高、出光率高的优点。

推荐服务:

Copyright © 2020    吴忠市科学技术局    版权所有    宁ICP备17016835号-2    宁公网安备 36090000060056号

技术支持:厦门科易网科技有限公司